ქსელში წვდომის კონტროლი PCB board Controller PCBA Board for Telecommunication Industry
წარმოების ინფორმაცია
| Მოდელი ნომერი. | PCB-A44 |
| შეკრების მეთოდი | SMT |
| სატრანსპორტო პაკეტი | ანტისტატიკური შეფუთვა |
| სერტიფიცირება | UL, ISO9001&14001, SGS, RoHS, Ts16949 |
| განმარტებები | IPC კლასი 2 |
| მინიმალური სივრცე/ხაზი | 0.075მმ/3მლ |
| განაცხადი | Კომუნიკაცია |
| წარმოშობა | Დამზადებულია ჩინეთში |
| Წარმოების მოცულობა | 720000 მ2/წელი |
პროდუქტის აღწერა
PCBA პროექტების შესავალი
ABIS CIRCUTS კომპანია გთავაზობთ მომსახურებას და არა მხოლოდ პროდუქტებს.ჩვენ გთავაზობთ გადაწყვეტილებებს და არა მხოლოდ საქონელს.
PCB წარმოებიდან, კომპონენტების შეძენის შემდეგ კომპონენტები იკრიბება.მოიცავს:
- PCB მორგებული
- PCB ნახაზი / დიზაინი თქვენი სქემატური სქემის მიხედვით
- PCB წარმოება
- კომპონენტების მოპოვება
- PCB აწყობა
- PCBA 100% ტესტი
ჩვენი უპირატესობები
- მაღალი დონის აღჭურვილობის მაღალი სიჩქარით Pick and Place Machines, რომლებსაც შეუძლიათ საათში დაახლოებით 25000 SMD კომპონენტის დამუშავება
- მაღალი ეფექტური მიწოდების უნარი 60K კვმ ყოველთვიურად - გთავაზობთ დაბალი მოცულობის და მოთხოვნილ PCB წარმოებას, ასევე ფართომასშტაბიან წარმოებას
- პროფესიონალი საინჟინრო გუნდი - 40 ინჟინერი და საკუთარი ხელსაწყოების სახლი, ძლიერი OEM-ში.გთავაზობთ ორ მარტივ ვარიანტს: ინდივიდუალური და სტანდარტული სიღრმისეული ცოდნა IPC კლასის II და III სტანდარტების შესახებ
ჩვენ უზრუნველვყოფთ ყოვლისმომცველი EMS სერვისს კლიენტებისთვის, რომელთაც სურთ, რომ PCB-ს შევკრიბოთ PCBA-ში, პროტოტიპების, NPI პროექტების, მცირე და საშუალო მოცულობის ჩათვლით.ჩვენ ასევე შეგვიძლია მივიღოთ ყველა კომპონენტი თქვენი PCB ასამბლეის პროექტისთვის.ჩვენს ინჟინრებს და წყაროს გუნდს აქვთ მდიდარი გამოცდილება მიწოდების ჯაჭვში და EMS ინდუსტრიაში, ღრმა ცოდნით SMT ასამბლეაში, რაც საშუალებას იძლევა გადაჭრას ყველა წარმოების საკითხი.ჩვენი სერვისი არის ეკონომიური, მოქნილი და საიმედო.ჩვენ გვყავს კმაყოფილი მომხმარებლები მრავალ ინდუსტრიაში, მათ შორის სამედიცინო, სამრეწველო, საავტომობილო და სამომხმარებლო ელექტრონიკაში.
PCBA შესაძლებლობები
| 1 | SMT ასამბლეა BGA შეკრების ჩათვლით |
| 2 | მიღებული SMD ჩიპები: 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP |
| 3 | კომპონენტის სიმაღლე: 0,2-25მმ |
| 4 | მინიმალური შეფუთვა: 0204 |
| 5 | მინიმალური მანძილი BGA-ს შორის: 0.25-2.0 მმ |
| 6 | მინიმალური BGA ზომა: 0.1-0.63 მმ |
| 7 | მინიმალური QFP სივრცე: 0.35 მმ |
| 8 | შეკრების მინიმალური ზომა: (X*Y): 50*30მმ |
| 9 | შეკრების მაქსიმალური ზომა: (X*Y): 350*550 მმ |
| 10 | არჩევის დაყენების სიზუსტე: ±0.01 მმ |
| 11 | განთავსების შესაძლებლობა: 0805, 0603, 0402 |
| 12 | მაღალი ქინძისთავები პრესის მორგება ხელმისაწვდომია |
| 13 | SMT ტევადობა დღეში: 80000 ქულა |
შესაძლებლობა - SMT
| ხაზები | 9 (5 Yamaha, 4KME) |
| ტევადობა | თვეში 52 მილიონი განთავსება |
| დაფის მაქსიმალური ზომა | 457*356მმ.(18"X14") |
| კომპონენტის მინიმალური ზომა | 0201-54 კვ.მმ.(0.084 კვ.ინჩი),გრძელი კონექტორი,CSP,BGA,QFP |
| სიჩქარე | 0.15 წმ/ჩიპი, 0.7 წმ/QFP |
შესაძლებლობა - PTH
| ხაზები | 2 |
| დაფის მაქსიმალური სიგანე | 400 მმ |
| ტიპი | ორმაგი ტალღა |
| Pbs სტატუსი | ტყვიის გარეშე ხაზის მხარდაჭერა |
| მაქსიმალური ტემპერატურა | 399 გრადუსი C |
| სპრეის ნაკადი | დაამატე |
| წინასწარ გაცხელება | 3 |
Ხარისხის კონტროლი
| AOI ტესტირება | ამოწმებს შედუღების პასტს ამოწმებს კომპონენტებს 0201-მდე ამოწმებს დაკარგული კომპონენტების, ოფსეტური, არასწორი ნაწილების, პოლარობის არსებობას |
| რენტგენის გამოკვლევა | X-Ray უზრუნველყოფს მაღალი გარჩევადობის შემოწმებას: BGAs/Micro BGAs/ჩიპის მასშტაბის პაკეტების/შიშველი დაფების |
| წრიული ტესტირება | ჩართვაში ტესტირება ჩვეულებრივ გამოიყენება AOI-სთან ერთად, რაც ამცირებს კომპონენტების პრობლემებით გამოწვეულ ფუნქციურ დეფექტებს. |
| ჩართვის ტესტი | გაფართოებული ფუნქცია TestFlash მოწყობილობის პროგრამირება ფუნქციური ტესტირება |
- IOC შემომავალი ინსპექცია
- SPI შედუღების პასტის შემოწმება
- ონლაინ AOI შემოწმება
- SMT პირველი სტატიის შემოწმება
- გარე შეფასება
- რენტგენის შედუღების შემოწმება
- BGA მოწყობილობის გადამუშავება
- ხარისხის შემოწმება
- ანტისტატიკური საწყობი და გადაზიდვა
Სერტიფიკატი
FAQ
არა, ჩვენ არ შეგვიძლია მივიღოთ სურათების ფაილები, თუ არ გაქვთ გერბერის ფაილი, შეგიძლიათ გამოგვიგზავნოთ ნიმუში მის დასაკოპირებლად.
PCB&PCBA ასლის პროცესი:
დროული მიწოდების მაჩვენებელი 95% -ზე მეტია
ა), 24 საათის სწრაფი შემობრუნება ორმხრივი პროტოტიპის PCB-სთვის
b), 48 საათი 4-8 ფენის პროტოტიპის PCB
c), 1 საათი ციტატისთვის
d), 2 საათი ინჟინრის კითხვისთვის/საჩივრის გამოხმაურებისთვის
e), 7-24 საათი ტექნიკური მხარდაჭერის/შეკვეთის სერვისის/საწარმოო ოპერაციებისთვის
PCB არის დაფა სპილენძის ტრასებით და ბალიშებით, რომლებიც აკავშირებენ ელექტრონულ კომპონენტებს.PCBA ეხება კომპონენტების შეკრებას PCB-ზე მოქმედი ელექტრონული მოწყობილობის შესაქმნელად.
Sძველი პასტა გამოიყენება ელექტრონული კომპონენტების დროებით შესანარჩუნებლად, სანამ ისინი მუდმივად დამაგრდება PCB-ზე ხელახალი შედუღების პროცესში.
| ცხელი გაყიდვის პროდუქტების წარმოების სიმძლავრე | |
| ორმხრივი/მრავალფენიანი PCB სემინარი | ალუმინის PCB სემინარი |
| ტექნიკური შესაძლებლობები | ტექნიკური შესაძლებლობები |
| ნედლეული: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | ნედლეული: ალუმინის ბაზა, სპილენძის ბაზა |
| ფენა: 1 ფენა 20 ფენამდე | ფენა: 1 ფენა და 2 ფენა |
| მინ.ხაზის სიგანე/სივრცე: 3მლ/3მლ(0.075მმ/0.075მმ) | მინ.ხაზის სიგანე/სივრცე: 4მლ/4მლ(0.1მმ/0.1მმ) |
| მინიმალური ხვრელის ზომა: 0.1 მმ (საბურღი ხვრელი) | მინ.ხვრელის ზომა: 12 მილი (0.3 მმ) |
| მაქს.დაფის ზომა: 1200მმ*600მმ | დაფის მაქსიმალური ზომა: 1200 მმ* 560 მმ (47 დიუმი* 22 დიუმი) |
| მზა დაფის სისქე: 0.2მმ-6.0მმ | მზა დაფის სისქე: 0.3~ 5 მმ |
| სპილენძის ფოლგის სისქე: 18მ-280მმ (0.5oz~8oz) | სპილენძის კილიტა სისქე: 35მმ~210უმ(1oz~6oz) |
| NPTH ხვრელის ტოლერანტობა: +/-0,075 მმ, PTH ხვრელის ტოლერანტობა: +/-0,05 მმ | ხვრელის პოზიციის ტოლერანტობა: +/-0.05 მმ |
| კონტურის ტოლერანტობა: +/-0.13 მმ | მარშრუტის კონტურის ტოლერანტობა: +/ 0.15 მმ;დარტყმის კონტურის ტოლერანტობა:+/ 0.1მმ |
| ზედაპირის დასრულება: უტყვია HASL, ჩაძირვის ოქრო (ENIG), ჩაძირვის ვერცხლი, OSP, მოოქროვილი, ოქროს თითი, Carbon INK. | ზედაპირის დასრულება: ტყვიის გარეშე HASL, ჩაძირვის ოქრო (ENIG), ჩაძირვის ვერცხლი, OSP და ა.შ. |
| წინაღობის კონტროლის ტოლერანტობა: +/-10% | ნარჩენების სისქის ტოლერანტობა: +/-0.1 მმ |
| წარმოების მოცულობა: 50000 კვმ/თვეში | MC PCB წარმოების შესაძლებლობა: 10,000 კვმ/თვეში |
ჩვენი ხარისხის უზრუნველყოფის პროცედურები, როგორც ქვემოთ:
ა) ვიზუალური შემოწმება
b), მფრინავი ზონდი, სამაგრი ხელსაწყო
c), წინაღობის კონტროლი
d), შედუღების უნარის გამოვლენა
e), ციფრული მეტალურგიული მიკროსკოპი
f), AOI(ავტომატური ოპტიკური შემოწმება)
მასალების ბილეთი (BOM) დეტალურად:
ა),Mმწარმოებლის ნაწილების ნომრები,
ბ),Cკომპონენტების მომწოდებლების ნაწილების ნომერი (მაგ. Digi-key, Mouser, RS)
გ), PCBA-ს ნიმუშის ფოტოები, თუ ეს შესაძლებელია.
დ) რაოდენობა
ABIS-ს არ აქვს MOQ მოთხოვნები არც PCB-სთვის და არც PCBA-სთვის.
| ცხელი გაყიდვის პროდუქტების წარმოების სიმძლავრე | |
| ორმხრივი/მრავალფენიანი PCB სემინარი | ალუმინის PCB სემინარი |
| ტექნიკური შესაძლებლობები | ტექნიკური შესაძლებლობები |
| ნედლეული: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | ნედლეული: ალუმინის ბაზა, სპილენძის ბაზა |
| ფენა: 1 ფენა 20 ფენამდე | ფენა: 1 ფენა და 2 ფენა |
| მინ.ხაზის სიგანე/სივრცე: 3მლ/3მლ(0.075მმ/0.075მმ) | მინ.ხაზის სიგანე/სივრცე: 4მლ/4მლ(0.1მმ/0.1მმ) |
| მინიმალური ხვრელის ზომა: 0.1 მმ (საბურღი ხვრელი) | მინ.ხვრელის ზომა: 12 მილი (0.3 მმ) |
| მაქს.დაფის ზომა: 1200მმ*600მმ | დაფის მაქსიმალური ზომა: 1200 მმ* 560 მმ (47 დიუმი* 22 დიუმი) |
| მზა დაფის სისქე: 0.2მმ-6.0მმ | მზა დაფის სისქე: 0.3~ 5 მმ |
| სპილენძის ფოლგის სისქე: 18მ-280მმ (0.5oz~8oz) | სპილენძის კილიტა სისქე: 35მმ~210უმ(1oz~6oz) |
| NPTH ხვრელის ტოლერანტობა: +/-0,075 მმ, PTH ხვრელის ტოლერანტობა: +/-0,05 მმ | ხვრელის პოზიციის ტოლერანტობა: +/-0.05 მმ |
| კონტურის ტოლერანტობა: +/-0.13 მმ | მარშრუტის კონტურის ტოლერანტობა: +/ 0.15 მმ;დარტყმის კონტურის ტოლერანტობა:+/ 0.1მმ |
| ზედაპირის დასრულება: უტყვია HASL, ჩაძირვის ოქრო (ENIG), ჩაძირვის ვერცხლი, OSP, მოოქროვილი, ოქროს თითი, Carbon INK. | ზედაპირის დასრულება: ტყვიის გარეშე HASL, ჩაძირვის ოქრო (ENIG), ჩაძირვის ვერცხლი, OSP და ა.შ. |
| წინაღობის კონტროლის ტოლერანტობა: +/-10% | ნარჩენების სისქის ტოლერანტობა: +/-0.1 მმ |
| წარმოების მოცულობა: 50000 კვმ/თვეში | MC PCB წარმოების შესაძლებლობა: 10,000 კვმ/თვეში |
· ABIS-ით მომხმარებლები მნიშვნელოვნად და ეფექტურად ამცირებენ შესყიდვების გლობალურ ხარჯებს.ABIS-ის მიერ მოწოდებული თითოეული სერვისის მიღმა იმალება მომხმარებლისთვის ხარჯების დაზოგვა.
.ჩვენ გვაქვს ორი მაღაზია ერთად, ერთი არის პროტოტიპის, სწრაფი გადაბრუნებისა და მცირე მოცულობის გასაკეთებლად.მეორე არის მასობრივი წარმოებისთვის, ასევე HDI საბჭოსთვის, მაღალკვალიფიციური პროფესიონალი თანამშრომლებით, მაღალი ხარისხის პროდუქციისთვის კონკურენტული ფასებით და დროული მიწოდებისთვის.
.ჩვენ უზრუნველვყოფთ ძალიან პროფესიონალურ გაყიდვებს, ტექნიკურ და ლოგისტიკურ მხარდაჭერას მსოფლიო მასშტაბით 24 საათის განმავლობაში საჩივრების გამოხმაურებით.
