4 ფენა FR4 მიკროსქემის დაფა 4 უნცია სპილენძში გამოყენებული ავტომატურ მრიცხველში უმაღლესი ხარისხით
ძირითადი ინფორმაცია
| Მოდელი ნომერი. | PCB-A13 |
| სატრანსპორტო პაკეტი | ვაკუუმური შეფუთვა |
| სერტიფიცირება | UL, ISO9001 & ISO14001, RoHS |
| განაცხადი | სამომხმარებლო ელექტრონიკა |
| მინიმალური სივრცე/ხაზი | 0.075მმ/3მლ |
| Წარმოების მოცულობა | 50000 კვმ/თვეში |
| HS კოდი | 853400900 |
| წარმოშობა | Დამზადებულია ჩინეთში |
პროდუქტის აღწერა
FR4 PCB შესავალი
FR ნიშნავს "ცეცხლმოკიდებულს", FR-4 (ან FR4) არის NEMA კლასის აღნიშვნა შუშით გამაგრებული ეპოქსიდური ლამინირებული მასალისთვის, კომპოზიტური მასალა, რომელიც შედგება ნაქსოვი მინაბოჭკოვანი ქსოვილისგან ეპოქსიდური ფისოვანი შემკვრელით, რაც მას იდეალურ სუბსტრატს ხდის ელექტრონული კომპონენტებისთვის. ბეჭდური მიკროსქემის დაფაზე.
FR4 PCB-ის დადებითი და უარყოფითი მხარეები
FR-4 მასალა ძალიან პოპულარულია მისი მრავალი გასაოცარი თვისების გამო, რაც შეიძლება სასარგებლო იყოს ბეჭდური მიკროსქემის დაფებისთვის.გარდა იმისა, რომ ხელმისაწვდომი და მარტივი სამუშაოა, ის არის ელექტრო იზოლატორი ძალიან მაღალი დიელექტრიკული სიმტკიცით.გარდა ამისა, ის არის გამძლე, ტენიანობისადმი მდგრადი, ტემპერატურისადმი მდგრადი და მსუბუქი.
FR-4 არის ფართოდ აქტუალური მასალა, რომელიც პოპულარულია ძირითადად მისი დაბალი ღირებულებით და შედარებითი მექანიკური და ელექტრული სტაბილურობით.მიუხედავად იმისა, რომ ამ მასალას აქვს ფართო უპირატესობები და ხელმისაწვდომია სხვადასხვა სისქესა და ზომებში, ის არ არის საუკეთესო არჩევანი ყველა აპლიკაციისთვის, განსაკუთრებით მაღალი სიხშირის აპლიკაციებისთვის, როგორიცაა RF და მიკროტალღური დიზაინი.
ორმხრივი PCB-ების სტრუქტურა
ორმხრივი PCB-ები, ალბათ, PCB-ების ყველაზე გავრცელებული ტიპია.ერთი ფენისგან განსხვავებით, რომლებსაც აქვთ გამტარი ფენა დაფის ერთ მხარეს, ორმხრივი PCB-ს გააჩნია გამტარი სპილენძის ფენა დაფის ორივე მხარეს.დაფის ერთ მხარეს ელექტრონული სქემები შეიძლება დაკავშირდეს დაფის მეორე მხარეს, დაფაზე გაბურღული ხვრელების (vias) დახმარებით.ზემოდან ქვემოდან ბილიკების გადაკვეთის შესაძლებლობა მნიშვნელოვნად ზრდის მიკროსქემის დიზაინერის მოქნილობას სქემების დიზაინში და ექვემდებარება მნიშვნელოვნად გაზრდილ მიკროსქემის სიმკვრივეს.
მრავალ ფენიანი PCB სტრუქტურა
მრავალშრიანი PCB-ები კიდევ უფრო ზრდის PCB დიზაინის სირთულეს და სიმკვრივეს დამატებითი ფენების დამატებით ზედა და ქვედა ფენების მიღმა, რომლებიც ჩანს ორმხრივ დაფებში.მრავალშრიანი PCB-ები აგებულია სხვადასხვა ფენების ლამინირებით.შიდა ფენები, ჩვეულებრივ ორმხრივი მიკროსქემის დაფები, ერთმანეთზეა დაწყობილი, საიზოლაციო ფენებით შორის და გარე ფენების სპილენძის კილიტას შორის.დაფის მეშვეობით გაბურღული ხვრელები (vias) დააკავშირებს დაფის სხვადასხვა ფენებს.
საიდან მოდის ფისოვანი მასალა ABIS-ში?
მათი უმეტესობა Shengyi Technology Co., Ltd.-სგან (SYTECH), რომელიც იყო მსოფლიოში მეორე უმსხვილესი CCL მწარმოებელი გაყიდვების მოცულობით, 2013 წლიდან 2017 წლამდე. ჩვენ დავამყარეთ გრძელვადიანი თანამშრომლობა 2006 წლიდან. FR4 ფისოვანი მასალა. (მოდელი S1000-2, S1141, S1165, S1600) ძირითადად გამოიყენება ცალმხრივი და ორმხრივი ბეჭდური მიკროსქემის დაფების, ასევე მრავალშრიანი დაფების დასამზადებლად.აქ მოცემულია დეტალები თქვენი მითითებისთვის.
FR-4-ისთვის: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
CEM-1 და CEM 3-ისთვის: შენგ ი, მეფე დაფა
მაღალი სიხშირისთვის: Sheng Yi
UV სამკურნალოდ: Tamura, Chang Xing (* ხელმისაწვდომი ფერი: მწვანე) ცალმხრივი შედუღება
თხევადი ფოტოსთვის: Tao Yang, Resist (სველი ფილმი)
ჩუან იუ (* ხელმისაწვდომი ფერები: თეთრი, წარმოსახვითი ყვითელი, იასამნისფერი, წითელი, ლურჯი, მწვანე, შავი)
ტექნიკური და შესაძლებლობები
ABIS გამოცდილია ხისტი PCB-სთვის სპეციალური მასალების დამზადებაში, როგორიცაა: CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base და ა.შ. ქვემოთ მოცემულია მოკლე მიმოხილვა FYI.
| ელემენტი | Წარმოების მოცულობა |
| ფენების რაოდენობა | 1-20 ფენა |
| მასალა | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, მაღალი Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu ბაზა და ა.შ. |
| დაფის სისქე | 0,10მმ-8,00მმ |
| მაქსიმალური ზომა | 600მმX1200მმ |
| დაფის მონახაზის ტოლერანტობა | +0.10 მმ |
| სისქის ტოლერანტობა (t≥0.8 მმ) | ±8% |
| სისქის ტოლერანტობა (t<0,8 მმ) | ±10% |
| საიზოლაციო ფენის სისქე | 0,075მმ--5,00მმ |
| მინიმალური ხაზი | 0.075 მმ |
| მინიმალური ფართი | 0.075 მმ |
| გარეთა ფენის სპილენძის სისქე | 18 მმ--350 მმ |
| შიდა ფენის სპილენძის სისქე | 17 მ--175 მმ |
| საბურღი ხვრელი (მექანიკური) | 0,15მმ--6,35მმ |
| დასრულების ხვრელი (მექანიკური) | 0,10მმ-6,30მმ |
| დიამეტრის ტოლერანტობა (მექანიკური) | 0.05 მმ |
| რეგისტრაცია (მექანიკური) | 0.075 მმ |
| ასპექტის თანაფარდობა | 16:1 |
| შედუღების ნიღბის ტიპი | LPI |
| SMT Mini.Solder Mask სიგანე | 0.075 მმ |
| მინი.შედუღების ნიღბის კლირენსი | 0.05 მმ |
| დანამატის ხვრელის დიამეტრი | 0,25მმ--0,60მმ |
| წინაღობის კონტროლი ტოლერანტობა | ±10% |
| ზედაპირის დამუშავება/დამუშავება | HASL, ENIG, Chem, Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger |
საიდან მოდის ფისოვანი მასალა ABIS-ში?
მათი უმეტესობა Shengyi Technology Co., Ltd.-სგან (SYTECH), რომელიც იყო მსოფლიოში მეორე უმსხვილესი CCL მწარმოებელი გაყიდვების მოცულობით, 2013 წლიდან 2017 წლამდე. ჩვენ დავამყარეთ გრძელვადიანი თანამშრომლობა 2006 წლიდან. FR4 ფისოვანი მასალა. (მოდელი S1000-2, S1141, S1165, S1600) ძირითადად გამოიყენება ცალმხრივი და ორმხრივი ბეჭდური მიკროსქემის დაფების, ასევე მრავალშრიანი დაფების დასამზადებლად.აქ მოცემულია დეტალები თქვენი მითითებისთვის.
FR-4-ისთვის: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
CEM-1 და CEM 3-ისთვის: შენგ ი, მეფე დაფა
მაღალი სიხშირისთვის: Sheng Yi
UV სამკურნალოდ: Tamura, Chang Xing (* ხელმისაწვდომი ფერი: მწვანე) ცალმხრივი შედუღება
თხევადი ფოტოსთვის: Tao Yang, Resist (სველი ფილმი)
ჩუან იუ (* ხელმისაწვდომი ფერები: თეთრი, წარმოსახვითი ყვითელი, იასამნისფერი, წითელი, ლურჯი, მწვანე, შავი)
PCB წარმოების პროცესი
პროცესი იწყება PCB-ის განლაგების შემუშავებით ნებისმიერი PCB დიზაინის პროგრამული უზრუნველყოფის / CAD ინსტრუმენტის (Proteus, Eagle, ან CAD) გამოყენებით.
ყველა დანარჩენი ნაბიჯი არის ხისტი ბეჭდური მიკროსქემის დაფის წარმოების პროცესი, იგივეა, რაც ცალმხრივი PCB ან ორმხრივი PCB ან მრავალშრიანი PCB.
Q/T გატარების დრო
| კატეგორია | უსწრაფესი დრო | ნორმალური მიწოდების დრო |
| ორმხრივი | 24 საათი | 120 საათი |
| 4 ფენა | 48 საათი | 172 საათი |
| 6 ფენა | 72 საათი | 192 საათი |
| 8 ფენა | 96 საათი | 212 საათი |
| 10 ფენა | 120 საათი | 268 საათი |
| 12 ფენა | 120 საათი | 280 საათი |
| 14 ფენა | 144 საათი | 292 საათი |
| 16-20 ფენა | დამოკიდებულია კონკრეტულ მოთხოვნებზე | |
| 20 ფენის ზემოთ | დამოკიდებულია კონკრეტულ მოთხოვნებზე | |
ალუმინის დაფუძნებული სპეციფიკაცია
ხვრელის მომზადება
ნამსხვრევების ფრთხილად მოცილება და საბურღი მანქანის პარამეტრების რეგულირება: სპილენძით დაფარვამდე ABIS დიდ ყურადღებას აქცევს ყველა ნახვრეტს FR4 PCB-ზე, რომელიც დამუშავებულია ნამსხვრევების, ზედაპირული დარღვევებისა და ეპოქსიდური ნაცხის მოსაშორებლად, სუფთა ხვრელები უზრუნველყოფს ხვრელების კედლებს წარმატებით ეკვრის. .ასევე, პროცესის დასაწყისში, საბურღი მანქანის პარამეტრები ზუსტად რეგულირდება.
Ზედაპირის მომზადება
ფრთხილად ამოღება: ჩვენი გამოცდილი ტექნიკური მუშაკები წინასწარ აცნობიერებენ, რომ ცუდი შედეგის თავიდან აცილების ერთადერთი გზა არის სპეციალური დამუშავების საჭიროების წინასწარ განსაზღვრა და შესაბამისი ნაბიჯების გადადგმა, რათა დარწმუნდნენ, რომ პროცესი შესრულებულია ფრთხილად და სწორად.
თერმული გაფართოების განაკვეთები
მიჩვეულია სხვადასხვა მასალებთან ურთიერთობას, ABIS შეძლებს კომბინაციის გაანალიზებას, რათა დარწმუნდეს, რომ ის სათანადოა.შემდეგ CTE-ის გრძელვადიანი საიმედოობის შენარჩუნება (თერმული გაფართოების კოეფიციენტი), ქვედა CTE-ით, მით ნაკლებია ალბათობა იმისა, რომ მოოქროვილი ხვრელები იშლება სპილენძის განმეორებითი მოქნილობისგან, რაც ქმნის შიდა ფენის ურთიერთკავშირებს.
სკალირება
ABIS კონტროლი მიკროსქემის მასშტაბირება ხდება ცნობილი პროცენტებით ამ დანაკარგის მოლოდინში ისე, რომ ლამინირების ციკლის დასრულების შემდეგ ფენები დაუბრუნდებიან თავიანთ შემუშავებულ ზომებს.ასევე, ლამინატის მწარმოებლის საბაზისო სკალირების რეკომენდაციების გამოყენებით შიდა სტატისტიკური პროცესის კონტროლის მონაცემებთან ერთად, აკრიფეთ მასშტაბის ფაქტორები, რომლებიც დროთა განმავლობაში თანმიმდევრული იქნება ამ კონკრეტულ საწარმოო გარემოში.
დამუშავება
როდესაც თქვენი PCB-ის აშენების დრო დადგება, ABIS დარწმუნებული იყავით, რომ თქვენს მიერ არჩეული აქვს შესაბამისი აღჭურვილობა და გამოცდილება მის წარმოებისთვის.
ABIS ხარისხის მისია
შემომავალი მასალის გავლის კოეფიციენტი 99,9% ზემოთ, მასობრივი უარყოფის მაჩვენებლების რაოდენობა 0,01% ქვემოთ.
ABIS-ის სერტიფიცირებული საშუალებები აკონტროლებენ ყველა ძირითად პროცესს, რათა აღმოფხვრას ყველა პოტენციური პრობლემა წარმოებამდე.
ABIS იყენებს მოწინავე პროგრამულ უზრუნველყოფას, რათა შეასრულოს ვრცელი DFM ანალიზი შემომავალ მონაცემებზე და იყენებს მოწინავე ხარისხის კონტროლის სისტემებს წარმოების პროცესში.
ABIS ახორციელებს 100% ვიზუალურ და AOI ინსპექტირებას, ასევე ახორციელებს ელექტრო ტესტირებას, მაღალი ძაბვის ტესტირებას, წინაღობის კონტროლის ტესტირებას, მიკროსექციას, თერმული შოკის ტესტირებას, შედუღების ტესტირებას, საიმედოობის ტესტირებას, საიზოლაციო წინააღმდეგობის ტესტირებას და იონური სისუფთავის ტესტირებას.
Სერტიფიკატი
FAQ
მათი უმეტესობა Shengyi Technology Co., Ltd.-სგან (SYTECH), რომელიც იყო მსოფლიოში მეორე უმსხვილესი CCL მწარმოებელი გაყიდვების მოცულობით, 2013 წლიდან 2017 წლამდე. ჩვენ დავამყარეთ გრძელვადიანი თანამშრომლობა 2006 წლიდან. FR4 ფისოვანი მასალა. (მოდელი S1000-2, S1141, S1165, S1600) ძირითადად გამოიყენება ცალმხრივი და ორმხრივი ბეჭდური მიკროსქემის დაფების, ასევე მრავალშრიანი დაფების დასამზადებლად.აქ მოცემულია დეტალები თქვენი მითითებისთვის.
l FR-4-ისთვის: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
l CEM-1 და CEM 3-ისთვის: შენგ ი, მეფე დაფა
l მაღალი სიხშირისთვის: Sheng Yi
l UV სამკურნალოდ: Tamura, Chang Xing ( * ხელმისაწვდომია ფერი: მწვანე) ცალმხრივი შედუღება
l თხევადი ფოტოსთვის: Tao Yang, Resist (სველი ფილმი)
l Chuan Yu (* ხელმისაწვდომი ფერები: თეთრი, Imaginable Solder ყვითელი, იასამნისფერი, წითელი, ლურჯი, მწვანე, შავი)
თითოეულ მომხმარებელს ექნება გაყიდვა თქვენთან დასაკავშირებლად.ჩვენი სამუშაო საათები: დილის 9:00 საათიდან საღამოს 19:00 საათამდე (პეკინის დროით) ორშაბათიდან პარასკევის ჩათვლით.ჩვენ ვპასუხობთ თქვენს ელ.წერილს, როგორც კი ჩვენი სამუშაო დროის განმავლობაში.თქვენ ასევე შეგიძლიათ დაუკავშირდეთ ჩვენს გაყიდვებს მობილური ტელეფონით, თუ გადაუდებელია.
ა), 1 საათის ციტატა
ბ) საჩივრის გამოხმაურების 2 საათი
გ), 7*24 საათიანი ტექნიკური მხარდაჭერა
დ), 7*24 შეკვეთის სერვისი
ე), 7*24 საათიანი მიწოდება
ვ), 7*24 წარმოების პერსპექტივა
არა, ჩვენ ვერ მივიღებთ სურათების ფაილებს, თუ არ გაქვთ Gerber ფაილი, შეგიძლიათ გამოგვიგზავნოთ ნიმუში მის დასაკოპირებლად.
PCB&PCBA ასლის პროცესი:
ჩვენი ხარისხის უზრუნველყოფის პროცედურები, როგორც ქვემოთ:
ა) ვიზუალური შემოწმება
ბ), მფრინავი ზონდი, სამაგრი ხელსაწყო
გ) წინაღობის კონტროლი
დ) შედუღების უნარის გამოვლენა
ე) ციფრული მეტალოგრაგიული მიკროსკოპი
f), AOI (ავტომატური ოპტიკური შემოწმება)
შემოწმებულია 12 საათის განმავლობაში.ინჟინრის შეკითხვა და სამუშაო ფაილი შემოწმების შემდეგ, ჩვენ დავიწყებთ წარმოებას.
მიმოიხედე გარშემო.ამდენი პროდუქტი მოდის ჩინეთიდან.ცხადია, ამას რამდენიმე მიზეზი აქვს.ეს აღარ არის მხოლოდ ფასი.
l ციტატების მომზადება სწრაფად ხდება.
l წარმოების შეკვეთები სწრაფად სრულდება.თქვენ შეგიძლიათ დაგეგმოთ შეკვეთები თვეების განმავლობაში წინასწარ, ჩვენ შეგვიძლია მოვაწყოთ ისინი დაუყოვნებლივ, როგორც კი PO დადასტურდება.
l მიწოდების ჯაჭვი საგრძნობლად გაფართოვდა.სწორედ ამიტომ, ჩვენ შეგვიძლია ძალიან სწრაფად ვიყიდოთ ყველა კომპონენტი სპეციალიზებული პარტნიორისგან.
l მოქნილი და ვნებიანი თანამშრომლები.შედეგად, ჩვენ ვიღებთ ყველა შეკვეთას.
l 24 ონლაინ სერვისი გადაუდებელი საჭიროებისთვის.სამუშაო საათები +10 საათი დღეში.
l დაბალი ხარჯები.არანაირი ფარული ღირებულება.დაზოგეთ პერსონალზე, ზედნადებზე და ლოჯისტიკაზე.
ISO9001, ISO14001, UL USA & USA კანადა, IFA16949, SGS, RoHS ანგარიში.
ABlS ასრულებს 100% ვიზუალურ და AOl ინსპექტირებას, ასევე ახორციელებს ელექტრო ტესტირებას, მაღალი ძაბვის ტესტირებას, წინაღობის კონტროლის ტესტირებას, მიკროსექციას, თერმული შოკის ტესტირებას, შედუღების ტესტირებას, საიმედოობის ტესტირებას, საიზოლაციო წინააღმდეგობის ტესტირებას, იონური სისუფთავის ტესტირებას და PCBA ფუნქციურ ტესტირებას.
| ცხელი გაყიდვის პროდუქტების წარმოების სიმძლავრე | |
| ორმხრივი/მრავალფენიანი PCB სემინარი | ალუმინის PCB სემინარი |
| ტექნიკური შესაძლებლობები | ტექნიკური შესაძლებლობები |
| ნედლეული: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | ნედლეული: ალუმინის ბაზა, სპილენძის ბაზა |
| ფენა: 1 ფენა 20 ფენამდე | ფენა: 1 ფენა და 2 ფენა |
| მინ.ხაზის სიგანე/სივრცე: 3მლ/3მლ(0.075მმ/0.075მმ) | მინ.ხაზის სიგანე/სივრცე: 4მლ/4მლ(0.1მმ/0.1მმ) |
| მინიმალური ხვრელის ზომა: 0.1 მმ (საბურღი ხვრელი) | მინ.ხვრელის ზომა: 12 მილი (0.3 მმ) |
| მაქს.დაფის ზომა: 1200მმ*600მმ | დაფის მაქსიმალური ზომა: 1200 მმ* 560 მმ (47 დიუმი* 22 დიუმი) |
| მზა დაფის სისქე: 0.2მმ-6.0მმ | მზა დაფის სისქე: 0.3~ 5 მმ |
| სპილენძის ფოლგის სისქე: 18მ-280მმ (0.5oz~8oz) | სპილენძის კილიტა სისქე: 35მმ~210უმ(1oz~6oz) |
| NPTH ხვრელის ტოლერანტობა: +/-0,075 მმ, PTH ხვრელის ტოლერანტობა: +/-0,05 მმ | ხვრელის პოზიციის ტოლერანტობა: +/-0.05 მმ |
| კონტურის ტოლერანტობა: +/-0.13 მმ | მარშრუტის კონტურის ტოლერანტობა: +/ 0.15 მმ;დარტყმის კონტურის ტოლერანტობა:+/ 0.1მმ |
| ზედაპირის დასრულება: უტყვია HASL, ჩაძირვის ოქრო (ENIG), ჩაძირვის ვერცხლი, OSP, მოოქროვილი, ოქროს თითი, Carbon INK. | ზედაპირის დასრულება: ტყვიის გარეშე HASL, ჩაძირვის ოქრო (ENIG), ჩაძირვის ვერცხლი, OSP და ა.შ. |
| წინაღობის კონტროლის ტოლერანტობა: +/-10% | ნარჩენების სისქის ტოლერანტობა: +/-0.1 მმ |
| წარმოების მოცულობა: 50000 კვმ/თვეში | MC PCB წარმოების შესაძლებლობა: 10,000 კვმ/თვეში |
