6 ფენიანი მყარი ოქროს PCB დაფა 3.2 მმ დაფის სისქით და კონტრ-ჩაძირვის ნახვრეტით
ძირითადი ინფორმაცია
| Მოდელი ნომერი. | PCB-A37 |
| სატრანსპორტო პაკეტი | ვაკუუმური შეფუთვა |
| სერტიფიცირება | UL, ISO9001 & ISO14001, RoHS |
| განაცხადი | სამომხმარებლო ელექტრონიკა |
| მინიმალური სივრცე/ხაზი | 0.075მმ/3მლ |
| Წარმოების მოცულობა | 50000 კვმ/თვეში |
| HS კოდი | 853400900 |
| წარმოშობა | Დამზადებულია ჩინეთში |
პროდუქტის აღწერა
HDI PCB შესავალი
HDI PCB განისაზღვრება, როგორც ბეჭდური მიკროსქემის დაფა, რომელსაც აქვს გაყვანილობის უფრო მაღალი სიმკვრივე ერთეულ ფართობზე, ვიდრე ჩვეულებრივი PCB.მათ აქვთ ბევრად უფრო დახვეწილი ხაზები და სივრცეები, უფრო მცირე ვიზები და დაჭერის ბალიშები და უფრო მაღალი კავშირის ბალიშის სიმკვრივე, ვიდრე ჩვეულებრივ PCB ტექნოლოგიაშია გამოყენებული.HDI PCB-ები მზადდება მიკროვიების, ჩამარხული ვიზებისა და თანმიმდევრული ლამინირების საშუალებით საიზოლაციო მასალებით და გამტარი გაყვანილობა მარშრუტის უფრო მაღალი სიმკვრივისთვის.
აპლიკაციები
HDI PCB გამოიყენება ზომისა და წონის შესამცირებლად, ასევე მოწყობილობის ელექტრული მუშაობის გასაუმჯობესებლად.HDI PCB არის საუკეთესო ალტერნატივა მაღალი ფენების და ძვირადღირებული სტანდარტული ლამინატის ან თანმიმდევრულად ლამინირებული დაფებისთვის.HDI აერთიანებს ბრმა და დამარხულ ვიზებს, რომლებიც ხელს უწყობენ PCB უძრავი ქონების დაზოგვას, რაც საშუალებას აძლევს ფუნქციებსა და ხაზებს შექმნას მათ ზემოთ ან ქვემოთ, კავშირის გარეშე.ბევრი დღევანდელი დახვეწილი სიმაღლის BGA და ჩიპ-ჩიპის კომპონენტის ნაკვალევი არ იძლევა BGA ბალიშებს შორის გაშვების საშუალებას.ბრმა და ჩამარხული ვიზები დააკავშირებს მხოლოდ ფენებს, რომლებიც საჭიროებენ კავშირებს ამ მხარეში.
ტექნიკური და შესაძლებლობები
| ITEM | შესაძლებლობა | ITEM | შესაძლებლობა |
| ფენები | 1-20ლ | სქელი სპილენძი | 1-6 OZ |
| პროდუქტების ტიპი | HF (მაღალი სიხშირის) და (რადიო სიხშირის) დაფა, Imedance კონტროლირებადი დაფა, HDIboard, BGA & Fine Pitch დაფა | შედუღების ნიღაბი | ნანია და ტაიო;LRI & Matt Red.მწვანე, ყვითელი, თეთრი, ლურჯი, შავი |
| ბაზის მასალა | FR4 (Shengyi China, ITEQ, KB A+, HZ), HITG, FrO6, Rogers, Taconic, Argon, Nalco lsola და ასე შემდეგ | დასრულებული ზედაპირი | ჩვეულებრივი HASL, უტყვიო HASL, FlashGold, ENIG (lmmersion Gold) OSP (Entek), lmmersion TiN, lmmersion ვერცხლი, მყარი ოქრო |
| შერჩევითი ზედაპირის დამუშავება | ENIG (immersion ოქრო) + OSP ,ENIG (immersion ოქრო) + ოქროს თითი, Flash Gold Finger, immersionSlive + ოქროს თითი, Immersion Tin + ოქროს თითი | ||
| Ტექნიკური სპეციფიკაცია | ხაზის მინიმალური სიგანე/უფსკრული: 3.5/4 მილი (ლაზერული საბურღი) ხვრელის მინიმალური ზომა: 0.15 მმ (მექანიკური საბურღი/4 წისქვილზე ლაზერული საბურღი) მინიმალური რგოლი: 4 მლ სპილენძის მაქსიმალური სისქე: 6 უნცია მაქსიმალური წარმოების ზომა: 600x1200 მმ დაფის სისქე: D/S: 0,2-70 მმ, მრავალშრიანი: 0,40-7, Omm Min Solder Mask Bridge: ≥0.08mm ასპექტის თანაფარდობა: 15:1 შეერთების შესაძლებლობა: 0.2-0.8 მმ | ||
| ტოლერანტობა | მოოქროვილი ხვრელების ტოლერანტობა: ±0.08მმ (მინ±0.05) არამოოქროვილი ხვრელების ტოლერანტობა: ±O.05 წთ (min+O/-005mm ან +0.05/Omm) კონტურის ტოლერანტობა: ±0,15 წთ (მინ±0,10 მმ) ფუნქციური ტესტი: საიზოლაციო წინააღმდეგობა: 50 ohms (ნორმალობა) ამოღების ძალა: 14N/მმ თერმული სტრესის ტესტი: 265C.20 წამი შედუღების ნიღბის სიმტკიცე: 6H E-ტესტი ძაბვა: 50ov±15/-0V 3os Warp and Twist: 0.7% (ნახევარგამტარის ტესტის დაფა 0.3%) | ||
მახასიათებლები - ჩვენი პროდუქტების უპირატესობა
მწარმოებლის 15 წელზე მეტი გამოცდილება PCB სერვისის სფეროში
წარმოების დიდი მასშტაბი უზრუნველყოფს, რომ თქვენი შესყიდვის ღირებულება უფრო დაბალია.
მოწინავე საწარმოო ხაზი უზრუნველყოფს სტაბილურ ხარისხს და ხანგრძლივ სიცოცხლეს
100% ტესტი ყველა მორგებული PCB პროდუქტისთვის
ერთჯერადი სერვისი, ჩვენ შეგვიძლია დაგეხმაროთ კომპონენტების შეძენაში
Q/T გატარების დრო
| კატეგორია | უსწრაფესი დრო | ნორმალური მიწოდების დრო |
| ორმხრივი | 24 საათი | 120 საათი |
| 4 ფენა | 48 საათი | 172 საათი |
| 6 ფენა | 72 საათი | 192 საათი |
| 8 ფენა | 96 საათი | 212 საათი |
| 10 ფენა | 120 საათი | 268 საათი |
| 12 ფენა | 120 საათი | 280 საათი |
| 14 ფენა | 144 საათი | 292 საათი |
| 16-20 ფენა | დამოკიდებულია კონკრეტულ მოთხოვნებზე | |
| 20 ფენის ზემოთ | დამოკიდებულია კონკრეტულ მოთხოვნებზე | |
ABIS-ის ნაბიჯი FR4 PCBS კონტროლისთვის
ხვრელის მომზადება
ნამსხვრევების ფრთხილად მოცილება და საბურღი მანქანის პარამეტრების რეგულირება: სპილენძით დაფარვამდე ABIS დიდ ყურადღებას აქცევს ყველა ნახვრეტს FR4 PCB-ზე, რომელიც დამუშავებულია ნამსხვრევების, ზედაპირული დარღვევებისა და ეპოქსიდური ნაცხის მოსაშორებლად, სუფთა ხვრელები უზრუნველყოფს ხვრელების კედლებს წარმატებით ეკვრის. .ასევე, პროცესის დასაწყისში, საბურღი მანქანის პარამეტრები ზუსტად რეგულირდება.
Ზედაპირის მომზადება
ფრთხილად ამოღება: ჩვენი გამოცდილი ტექნიკური მუშაკები წინასწარ აცნობიერებენ, რომ ცუდი შედეგის თავიდან აცილების ერთადერთი გზა არის სპეციალური დამუშავების საჭიროების წინასწარ განსაზღვრა და შესაბამისი ნაბიჯების გადადგმა, რათა დარწმუნდნენ, რომ პროცესი შესრულებულია ფრთხილად და სწორად.
თერმული გაფართოების განაკვეთები
მიჩვეულია სხვადასხვა მასალებთან ურთიერთობას, ABIS შეძლებს კომბინაციის გაანალიზებას, რათა დარწმუნდეს, რომ ის სათანადოა.შემდეგ CTE-ის გრძელვადიანი საიმედოობის შენარჩუნება (თერმული გაფართოების კოეფიციენტი), ქვედა CTE-ით, მით ნაკლებია ალბათობა იმისა, რომ მოოქროვილი ხვრელები იშლება სპილენძის განმეორებითი მოქნილობისგან, რაც ქმნის შიდა ფენის ურთიერთკავშირებს.
სკალირება
ABIS კონტროლი მიკროსქემის მასშტაბირება ხდება ცნობილი პროცენტებით ამ დანაკარგის მოლოდინში ისე, რომ ლამინირების ციკლის დასრულების შემდეგ ფენები დაუბრუნდებიან თავიანთ შემუშავებულ ზომებს.ასევე, ლამინატის მწარმოებლის საბაზისო სკალირების რეკომენდაციების გამოყენებით შიდა სტატისტიკური პროცესის კონტროლის მონაცემებთან ერთად, აკრიფეთ მასშტაბის ფაქტორები, რომლებიც დროთა განმავლობაში თანმიმდევრული იქნება ამ კონკრეტულ საწარმოო გარემოში.
დამუშავება
როდესაც თქვენი PCB-ის აშენების დრო დადგება, ABIS დარწმუნებული იყავით, რომ თქვენს მიერ არჩეული აქვს შესაბამისი აღჭურვილობა და გამოცდილება მის წარმოებისთვის.
ABIS ხარისხის მისია
შემომავალი მასალის გავლის კოეფიციენტი 99,9% ზემოთ, მასობრივი უარყოფის მაჩვენებლების რაოდენობა 0,01% ქვემოთ.
ABIS-ის სერტიფიცირებული საშუალებები აკონტროლებენ ყველა ძირითად პროცესს, რათა აღმოფხვრას ყველა პოტენციური პრობლემა წარმოებამდე.
ABIS იყენებს მოწინავე პროგრამულ უზრუნველყოფას, რათა შეასრულოს ვრცელი DFM ანალიზი შემომავალ მონაცემებზე და იყენებს მოწინავე ხარისხის კონტროლის სისტემებს წარმოების პროცესში.
ABIS ახორციელებს 100% ვიზუალურ და AOI ინსპექტირებას, ასევე ახორციელებს ელექტრო ტესტირებას, მაღალი ძაბვის ტესტირებას, წინაღობის კონტროლის ტესტირებას, მიკროსექციას, თერმული შოკის ტესტირებას, შედუღების ტესტირებას, საიმედოობის ტესტირებას, საიზოლაციო წინააღმდეგობის ტესტირებას და იონური სისუფთავის ტესტირებას.
Სერტიფიკატი
FAQ
მათი უმეტესობა Shengyi Technology Co., Ltd.-სგან (SYTECH), რომელიც იყო მსოფლიოში მეორე უმსხვილესი CCL მწარმოებელი გაყიდვების მოცულობით, 2013 წლიდან 2017 წლამდე. ჩვენ დავამყარეთ გრძელვადიანი თანამშრომლობა 2006 წლიდან. FR4 ფისოვანი მასალა. (მოდელი S1000-2, S1141, S1165, S1600) ძირითადად გამოიყენება ცალმხრივი და ორმხრივი ბეჭდური მიკროსქემის დაფების, ასევე მრავალშრიანი დაფების დასამზადებლად.აქ მოცემულია დეტალები თქვენი მითითებისთვის.
FR-4-ისთვის: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
CEM-1 და CEM 3-ისთვის: შენგ ი, მეფე დაფა
მაღალი სიხშირისთვის: Sheng Yi
UV სამკურნალოდ: Tamura, Chang Xing (* ხელმისაწვდომი ფერი: მწვანე) ცალმხრივი შედუღება
თხევადი ფოტოსთვის: Tao Yang, Resist (სველი ფილმი)
ჩუან იუ (* ხელმისაწვდომი ფერები: თეთრი, წარმოსახვითი ყვითელი, იასამნისფერი, წითელი, ლურჯი, მწვანე, შავი)
), 1 საათის ციტატა
ბ) საჩივრის გამოხმაურების 2 საათი
გ), 7*24 საათიანი ტექნიკური მხარდაჭერა
დ), 7*24 შეკვეთის სერვისი
ე), 7*24 საათიანი მიწოდება
ვ), 7*24 წარმოების პერსპექტივა
არა, ჩვენ ვერ მივიღებთ სურათების ფაილებს, თუ არ გაქვთ Gerber ფაილი, შეგიძლიათ გამოგვიგზავნოთ ნიმუში მის დასაკოპირებლად.
PCB&PCBA ასლის პროცესი:
ჩვენი ხარისხის უზრუნველყოფის პროცედურები, როგორც ქვემოთ:
ა) ვიზუალური შემოწმება
ბ), მფრინავი ზონდი, სამაგრი ხელსაწყო
გ) წინაღობის კონტროლი
დ) შედუღების უნარის გამოვლენა
ე) ციფრული მეტალოგრაგიული მიკროსკოპი
f), AOI (ავტომატური ოპტიკური შემოწმება)
დროული მიწოდების მაჩვენებელი 95% -ზე მეტია
ა), 24 საათის სწრაფი შემობრუნება ორმხრივი პროტოტიპის PCB-სთვის
b), 48 საათი 4-8 ფენის პროტოტიპის PCB
c), 1 საათი ციტატისთვის
d), 2 საათი ინჟინრის კითხვისთვის/საჩივრის გამოხმაურებისთვის
e), 7-24 საათი ტექნიკური მხარდაჭერის/შეკვეთის სერვისის/საწარმოო ოპერაციებისთვის
ABIS-ს არ აქვს MOQ მოთხოვნები არც PCB-სთვის და არც PCBA-სთვის.
ABlS ასრულებს 100% ვიზუალურ და AOl ინსპექტირებას, ასევე ახორციელებს ელექტრო ტესტირებას, მაღალი ძაბვის ტესტირებას, წინაღობის კონტროლის ტესტირებას, მიკროსექციას, თერმული შოკის ტესტირებას, შედუღების ტესტირებას, საიმედოობის ტესტირებას, საიზოლაციო წინააღმდეგობის ტესტირებას, იონური სისუფთავის ტესტირებას და PCBA ფუნქციურ ტესტირებას.
ABIS-ის ძირითადი ინდუსტრიები: სამრეწველო კონტროლი, ტელეკომუნიკაცია, საავტომობილო პროდუქტები და მედიცინა.ABIS-ის მთავარი ბაზარი: 90% საერთაშორისო ბაზარი (40%-50% აშშ-სთვის, 35% ევროპისთვის, 5% რუსეთისთვის და 5%-10% აღმოსავლეთ აზიისთვის) და 10% შიდა ბაზარი.
| ცხელი გაყიდვის პროდუქტების წარმოების სიმძლავრე | |
| ორმხრივი/მრავალფენიანი PCB სემინარი | ალუმინის PCB სემინარი |
| ტექნიკური შესაძლებლობები | ტექნიკური შესაძლებლობები |
| ნედლეული: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | ნედლეული: ალუმინის ბაზა, სპილენძის ბაზა |
| ფენა: 1 ფენა 20 ფენამდე | ფენა: 1 ფენა და 2 ფენა |
| მინ.ხაზის სიგანე/სივრცე: 3მლ/3მლ(0.075მმ/0.075მმ) | მინ.ხაზის სიგანე/სივრცე: 4მლ/4მლ(0.1მმ/0.1მმ) |
| მინიმალური ხვრელის ზომა: 0.1 მმ (საბურღი ხვრელი) | მინ.ხვრელის ზომა: 12 მილი (0.3 მმ) |
| მაქს.დაფის ზომა: 1200მმ*600მმ | დაფის მაქსიმალური ზომა: 1200 მმ* 560 მმ (47 დიუმი* 22 დიუმი) |
| მზა დაფის სისქე: 0.2მმ-6.0მმ | მზა დაფის სისქე: 0.3~ 5 მმ |
| სპილენძის ფოლგის სისქე: 18მ-280მმ (0.5oz~8oz) | სპილენძის კილიტა სისქე: 35მმ~210უმ(1oz~6oz) |
| NPTH ხვრელის ტოლერანტობა: +/-0,075 მმ, PTH ხვრელის ტოლერანტობა: +/-0,05 მმ | ხვრელის პოზიციის ტოლერანტობა: +/-0.05 მმ |
| კონტურის ტოლერანტობა: +/-0.13 მმ | მარშრუტის კონტურის ტოლერანტობა: +/ 0.15 მმ;დარტყმის კონტურის ტოლერანტობა:+/ 0.1მმ |
| ზედაპირის დასრულება: უტყვია HASL, ჩაძირვის ოქრო (ENIG), ჩაძირვის ვერცხლი, OSP, მოოქროვილი, ოქროს თითი, Carbon INK. | ზედაპირის დასრულება: ტყვიის გარეშე HASL, ჩაძირვის ოქრო (ENIG), ჩაძირვის ვერცხლი, OSP და ა.შ. |
| წინაღობის კონტროლის ტოლერანტობა: +/-10% | ნარჩენების სისქის ტოლერანტობა: +/-0.1 მმ |
| წარმოების მოცულობა: 50000 კვმ/თვეში | MC PCB წარმოების შესაძლებლობა: 10,000 კვმ/თვეში |
