ABIS სქემები15 წელზე მეტი ხნის გამოცდილებაა ბეჭდური მიკროსქემის დაფების (PCB) სფეროში და ყურადღება მიაქციეთPCBინდუსტრია.ჩვენი სმარტფონების მომარაგებიდან დაწყებული კოსმოსური შატლების რთული სისტემების მართვამდე, PCB-ები მნიშვნელოვან როლს ასრულებენ ტექნოლოგიების წინსვლაში.ამ ბლოგში ჩვენ ვიკვლევთ PCB-ების ამჟამინდელ მდგომარეობას და ვიკვლევთ საინტერესო სამომავლო პერსპექტივებს.
PCB სტატუსი:
PCB-ების ამჟამინდელი მდგომარეობა ასახავს მათ მზარდ მნიშვნელობას სხვადასხვა ინდუსტრიაში.PCB-ის მწარმოებლები მოწმენი არიან მოთხოვნის ზრდას სხვადასხვა ინდუსტრიაში ელექტრონული მოწყობილობების მზარდი მიღების გამო.სამომხმარებლო ელექტრონიკის გაფართოებულმა ბაზარმა მნიშვნელოვანი წვლილი შეიტანა ამ ზრდაში.მოწინავე PCB დიზაინი, როგორიცაა მრავალშრიანი დაფები და მოქნილი დაფები, ეხმარება თანამედროვე გაჯეტების საჭიროებების დაკმაყოფილებას, სადაც კომპაქტურობა და ფუნქციონირება პრიორიტეტულია.
გარდა ამისა, PCB-ებმა იპოვეს აპლიკაციები საავტომობილო ინდუსტრიაში, აძლიერებენ სანავიგაციო სისტემებს, საინფორმაციო გასართობ ერთეულებს და უსაფრთხოების ფუნქციებს.ჯანდაცვის ინდუსტრია ასევე დიდწილად ეყრდნობა PCB-ებს, რადგან ისინი გამოიყენება სამედიცინო მოწყობილობებში, როგორიცაა MRI აპარატები, კარდიოსტიმულატორები და დიაგნოსტიკური მოწყობილობები.
დაჩქარებული პროგრესი:
როგორც ტექნოლოგია აგრძელებს განვითარებას, ასევე ხდება PCB.მომავალი მიღწევები დიდ გვპირდება ამ დაფებს.მაგალითად, მინიატურიზაცია უფრო მნიშვნელოვანი გახდება, როდესაც მოწყობილობები უფრო პატარა და მძლავრი გახდება.იმის გამო, რომ ნივთების ინტერნეტი (IoT) განაპირობებს ინდუსტრიის ზრდას, PCB-ებს დასჭირდებათ ადაპტირება მილიარდობით მოწყობილობის შეუფერხებლად დასაკავშირებლად.5G ტექნოლოგიის მიღწევები კიდევ უფრო გააფართოვებს PCB-ების ფუნქციონალურობასა და დაკავშირებას.
აქ მოცემულია ABIS სქემების PCB-ის სიმძლავრე:
| ელემენტი | Წარმოების მოცულობა |
| ფენების რაოდენობა | 1-32 |
| მასალა | FR-4, მაღალი TG FR-4, PTFE, ალუმინის ბაზა, Cu ბაზა, როჯერსი, ტეფლონი და ა.შ. |
| მაქსიმალური ზომა | 600მმ X1200მმ |
| დაფის მონახაზის ტოლერანტობა | ±0.13 მმ |
| დაფის სისქე | 0,20მმ–8,00მმ |
| სისქის ტოლერანტობა (t≥0.8 მმ) | ±10% |
| სისქე Tolerancc (t<0.8mm) | ± 0.1 მმ |
| საიზოლაციო ფენის სისქე | 0,075მმ–5,00მმ |
| მინიმუმი | 0.075 მმ |
| მინიმალური ფართი | 0.075 მმ |
| გარეთა ფენის სპილენძის სისქე | 18მ-350მმ |
| შიდა ფენის სპილენძის სისქე | 17მ–175მ |
| საბურღი ხვრელი (მექანიკური) | 0,15მმ–6,35მმ |
| დასრულების ხვრელი (მექანიკური) | 0,10მმ–6,30მმ |
| დიამეტრის ტოლერანტობა (მექანიკური) | 0.05 მმ |
| რეგისტრაცია (მექანიკური) | 0.075 მმ |
| ასპეკლის თანაფარდობა | 16:01 |
| შედუღების ნიღბის ტიპი | LPI |
| SMT Mini.Solder Mask სიგანე | 0.075 მმ |
| Mini.Solder Mask Clearance | 0.05 მმ |
| დანამატის ხვრელის დიამეტრი | 0,25მმ–0,60მმ |
| წინაღობის კონტროლის ტოლერანტობა | 10% |
| ზედაპირის დასრულება | HASL/HASL-LF, ENIG, Immersion Tin/Silver, Flash Gold, OSP, ოქროს თითი, მყარი ოქრო |
გარდა ამისა, გარემოსდაცვითმა პრობლემებმა გამოიწვია ეკოლოგიურად სუფთა PCB-ების განვითარება.მკვლევარები მიზნად ისახავს შემცირდეს საშიში ნივთიერებების გამოყენება PCB წარმოებაში, როგორიცაა ტყვია, ვერცხლისწყალი და ბრომიანი ცეცხლგამძლე საშუალებები.ეს გადასვლა უფრო მწვანე ალტერნატივებზე უზრუნველყოფს ელექტრონიკის ინდუსტრიის მდგრად მომავალს.
დასასრულს, PCB-ების ამჟამინდელი მდგომარეობა ხაზს უსვამს მათ შეუცვლელ სტატუსს დღევანდელ ტექნოლოგიებზე ორიენტირებულ სამყაროში.მომავალში, PCB-ები კიდევ უფრო მნიშვნელოვან როლს შეასრულებენ.დიზაინის, ზომის შემცირების, კავშირის და გარემოსდაცვითი მდგრადობის უწყვეტი წინსვლა განსაზღვრავს PCB-ების მომავალს.
ჩვენი ვიდეო შეგიძლიათ იხილოთ Youtube-ზე:https://www.youtube.com/watch?v=JHKXbLGbb34&t=7s
კეთილი იყოს თქვენი მოძებნა LinkedIn-ზე:https://www.linkedin.com/company/abis-circuits-co–ltd/mycompany/
გამოქვეყნების დრო: ივნ-16-2023
