ABIS სქემები:PCB დაფები გადამწყვეტ როლს ასრულებენ ელექტრონულ მოწყობილობებში სხვადასხვა კომპონენტების მიერთებით და მხარდაჭერით მიკროსქემის შიგნით.ბოლო წლების განმავლობაში, PCB ინდუსტრიამ განიცადა სწრაფი ზრდა და ინოვაცია, რომელიც გამოწვეულია მცირე, სწრაფ და უფრო ეფექტურ მოწყობილობებზე მოთხოვნით სხვადასხვა სექტორში.ეს სტატია იკვლევს რამდენიმე მნიშვნელოვან ტენდენციას და გამოწვევას, რომელიც ამჟამად გავლენას ახდენს PCB ინდუსტრიაზე.
ბიოდეგრადირებადი PCB-ები
PCB ინდუსტრიაში განვითარებადი ტენდენციაა ბიოდეგრადირებადი PCB-ების განვითარება, რომლის მიზანია ელექტრონული ნარჩენების გარემოზე ზემოქმედების შემცირება.გაერთიანებული ერების ორგანიზაცია იტყობინება, რომ ყოველწლიურად დაახლოებით 50 მილიონი ტონა ელექტრონული ნარჩენები წარმოიქმნება, რომელთა მხოლოდ 20% სათანადოდ გადამუშავდება.PCB-ები ხშირად ამ საკითხის მნიშვნელოვანი ნაწილია, რადგან PCB-ებში გამოყენებული ზოგიერთი მასალა კარგად არ იშლება, რაც იწვევს ნაგავსაყრელების და მიმდებარე ნიადაგისა და წყლის დაბინძურებას.
ბიოდეგრადირებადი PCB-ები მზადდება ორგანული მასალებისგან, რომლებსაც შეუძლიათ ბუნებრივად დაშლა ან კომპოსტირება გამოყენების შემდეგ.ბიოდეგრადირებადი PCB მასალების მაგალითებია ქაღალდი, ცელულოზა, აბრეშუმი და სახამებელი.ეს მასალები გვთავაზობენ უპირატესობებს, როგორიცაა დაბალი ღირებულება, მსუბუქი წონა, მოქნილობა და განახლებადი.თუმცა, მათ ასევე აქვთ შეზღუდვები, როგორიცაა შემცირებული გამძლეობა, საიმედოობა და შესრულება ჩვეულებრივი PCB მასალებთან შედარებით.ამჟამად, ბიოდეგრადირებადი PCB-ები უფრო შესაფერისია დაბალი სიმძლავრის და ერთჯერადი აპლიკაციებისთვის, როგორიცაა სენსორები, RFID ტეგები და სამედიცინო მოწყობილობები.
მაღალი სიმკვრივის ურთიერთდაკავშირების (HDI) PCBs
კიდევ ერთი გავლენიანი ტენდენცია PCB ინდუსტრიაში არის მზარდი მოთხოვნა მაღალი სიმკვრივის ურთიერთდაკავშირების (HDI) PCB-ებზე, რაც უზრუნველყოფს მოწყობილობებს შორის უფრო სწრაფ და კომპაქტურ ურთიერთკავშირს.HDI PCB-ებს აქვთ უფრო დახვეწილი ხაზები და სივრცეები, უფრო მცირე ხაზები და დაჭერის ბალიშები და უფრო მაღალი კავშირის ბალიშის სიმკვრივე ტრადიციულ PCB-ებთან შედარებით.HDI PCB-ების მიღებას მოაქვს რამდენიმე სარგებელი, მათ შორის გაუმჯობესებული ელექტრული წარმადობა, სიგნალის დაკარგვის შემცირება და ჯვარედინი საუბარი, დაბალი ენერგიის მოხმარება, კომპონენტების უფრო მაღალი სიმკვრივე და დაფის უფრო მცირე ზომა.
HDI PCB-ები ფართოდ გამოიყენება აპლიკაციებში, რომლებიც საჭიროებენ მონაცემთა მაღალსიჩქარიან გადაცემას და დამუშავებას, როგორიცაა სმარტფონები, ტაბლეტები, ლეპტოპები, კამერები, სათამაშო კონსოლები, სამედიცინო მოწყობილობები და კოსმოსური და თავდაცვის სისტემები.Mordor Intelligence-ის ანგარიშის მიხედვით, HDI PCB ბაზარი, სავარაუდოდ, გაიზრდება წლიური ზრდის რთული ტემპით (CAGR) 12.8%-ით 2021 წლიდან 2026 წლამდე. ამ ბაზრის ზრდის მამოძრავებელი ფაქტორია 5G ტექნოლოგიის მზარდი მიღება, მზარდი მოთხოვნა. ჩასაცმელი მოწყობილობებისთვის და მინიატურიზაციის ტექნოლოგიის მიღწევებისთვის.
- მოდელის ნომერი: PCB-A37
- ფენა: 6ლ
- ზომა: 120*63 მმ
- ბაზის მასალა: FR4
- დაფის სისქე: 3.2 მმ
- ზედაპირის მოწყობა:ENIG
- სპილენძის სისქე: 2.0 უნცია
- შედუღების ნიღბის ფერი: მწვანე
- ლეგენდის ფერი: თეთრი
- განმარტებები: IPC კლასი 2
მოქნილი PCB-ები
Flex PCB-ები პოპულარობას იძენს ინდუსტრიაში, როგორც სხვა ტიპის PCB.ისინი მზადდება მოქნილი მასალებისგან, რომლებსაც შეუძლიათ სხვადასხვა ფორმისა და კონფიგურაციის მოხრილი ან დასაკეცი.Flex PCB-ები გვთავაზობენ რამდენიმე უპირატესობას ხისტი PCB-ებთან შედარებით, მათ შორის გაუმჯობესებული საიმედოობა, შემცირებული წონა და ზომა, უკეთესი სითბოს გაფრქვევა, გაუმჯობესებული დიზაინის თავისუფლება და მარტივი ინსტალაცია და შენარჩუნება.
Flex PCB იდეალურია აპლიკაციებისთვის, რომლებიც საჭიროებენ შესაბამისობას, მობილურობას ან გამძლეობას.მოქნილი PCB აპლიკაციების ზოგიერთი მაგალითია ჭკვიანი საათები, ფიტნეს ტრეკერები, ყურსასმენები, კამერები, სამედიცინო იმპლანტები, საავტომობილო დისპლეები და სამხედრო აღჭურვილობა.Grand View Research-ის ანგარიშის მიხედვით, გლობალური მოქნილი PCB ბაზრის ზომა 2020 წელს შეფასდა 16,51 მილიარდ აშშ დოლარად და მოსალოდნელია გაიზრდება CAGR 11,6%-ით 2021 წლიდან 2028 წლამდე. ამ ბაზრის ზრდის ფაქტორები მოიცავს მზარდ მოთხოვნას. სამომხმარებლო ელექტრონიკა, IoT მოწყობილობების მზარდი მიღება და კომპაქტური და მსუბუქი მოწყობილობების მზარდი საჭიროება.
დასკვნა
PCB ინდუსტრია განიცდის მნიშვნელოვან ცვლილებებს და გამოწვევების წინაშე დგას, რადგან ის ცდილობს დააკმაყოფილოს მომხმარებელთა და საბოლოო მომხმარებლების განვითარებადი საჭიროებები და მოლოდინები.ინდუსტრიის ფორმირების ძირითადი ტენდენციები მოიცავს ბიოდეგრადირებადი PCB-ების განვითარებას, HDI PCB-ებზე მზარდი მოთხოვნას და მოქნილი PCB-ების პოპულარობას.ეს ტენდენციები ასახავს მოთხოვნას უფრო მდგრადი, ეფექტური, მოქნილი, საიმედო და სწრაფი PCB-ზე
გამოქვეყნების დრო: ივნ-28-2023
